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《kii人工智能月度報告丨ai基礎設施》

關鍵詞：ai芯片

1拜登授予英特爾200億美元以促進美國芯片制造

美國拜登總統3月20日宣布，英特爾與商務部達成初步協議，商務部将為英特爾提供高達85億美元的直接資金和110億美元的貸款，為商業半導體制造項目提供資金。

英特爾将利用這筆資金建設和擴建其在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州的工廠，其計劃在未來五年内投資超過1000億美元，以擴大芯片制造能力和能力。英特爾還意圖将在五年内受益于其超過1000億美元投資的高達25的投資稅收抵免。

2英偉達ai芯片h200開始供貨

英偉達的尖端圖像處理半導體（gpu）h200現已開始供貨。h200為面向ai領域的半導體，性能超過當前主打的h100。

根據英偉達方面公布的性能評測結果，以ta公司旗下大語言模型llaa2處理速度為例，h200相比于h100，生成式ai導出答案的處理速度最高提高了45％。

3英偉達發布blackwellgpu架構

3月19日，英偉達備受期待的gtc大會在美國聖何塞會議中心正式開幕。為鞏固其作為人工智能公司首選供應商的市場地位，英偉達在gtc大會上發布了運行人工智能模型的新一代blackwellgpu架構及b100gpu。

英偉達推出的新一代ai圖形處理器被命名為blackwell，首款blackwell芯片名為gb200，将于今年晚些時候上市。英偉達正在用更強大的芯片吸引客戶，以刺激新訂單。黃仁勳對此表示：「blackwell不是一款芯片，它是平台的名稱。」

英偉達還推出名為ni的創新軟件，使部署人工智能變得更容易，為客戶在競争日益激烈的領域中堅持使用英偉達芯片提供了又一個理由。

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